產品：GF400

產品介紹

GF400 是一款雙組份液體有機硅界面填充材料。該產品具有非常高的導熱率（4W-mK）和柔軟貼合性，能夠在室溫下固化，也可在較高溫度下加速固化。GF400 擁有良好的觸變性，易于點涂。低粘度配方設計尤其適用于低壓力裝配的應用中。固化后該材料會形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數(shù)差異所產生的應力擠壓作用，從而有效防止 pump-out 現(xiàn)象發(fā)生。

特點

·良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應用

·極高的導熱率：4.0 W/m-K

·優(yōu)異的觸變性能，易于點膠

·可室溫固化或高溫快速固化

應用

·汽車電子設備

·移動電子設備

·通信基站

·顯卡

·LED 燈

·微處理器及芯片